Özel bir ekstrüzyon işlemi kullanılarak üretilen XPS köpük tahtası, mükemmel termal yalıtım ve tutarlı fiziksel özellikleri garanti eden sürekli, hava geçirmez bir petek yapısına sahiptir. Kalınlığı, yoğunluğu ve spesifikasyonları, bir bodrumun spesifik yapısal ve yalıtım gereksinimlerini karşılayacak şekilde uyarlanabilir.
Fiziksel ve mekanik özellikler
Öğe
Birim
Performans
Pürüzsüz yüzey
X150
X200
X250
X300
X400
X450
X500
Sıkıştırma mukavemeti
KPA
≥150
≥200
≥250
≥300
≥400
≥450
≥500
Boyut
Uzunluk
Mm
1200/2000/2400/2440
Genişlik
Mm
600/900/1200
Kalınlık
Mm
10/20/25/30/40/50/60/70/80/100
Su emme oranı, su sızıntısı 96h
%(Hacim fraksiyonu)
≤1.0
≤1.0
GB/T 10295-2008 Termal iletkenlik
Ortalama sıcaklık 25 ℃
W/(mk)
≤0.034
≤0.033
Yoğunluk
kg/m³
28-38
Söz
Ürün büyüklüğü, yoğunluk, basınç dayanımı, termal iletkenlik desteği özelleştirme
Ürün avantajı
1. Son derece verimli termal yalıtım: Oldukça düşük termal iletkenliği ile bu yalıtım paneli, kış aylarında soğuk havanın yerden infiltrasyonunu etkili bir şekilde engeller ve iç mekan ısısının yaz aylarında yere kaçmasını önler. Bu ikili eylem, binanın genel enerji verimliliğini artırarak ısıtma ve soğutma enerji tüketimini önemli ölçüde azaltır.
2. Üstün nem direnci: Ekstrüde edilmiş plastik kartın ayırt edici kapalı hücreli yapısı, onu nem emilimine neredeyse dayanıklı hale getirir. Bu özellik, yeraltı su buharına karşı müthiş bir bariyer görevi görür, bodrum nem sorunlarını hafifletir ve hem bodrum alanını hem de nemden saklanan öğeleri korur.
3. Güçlü mukavemet ve stabilite: Yüksek sıkıştırıcı mukavemetle övünen bu yalıtım paneli, uzun süreli sıkıştırma altında bile yapısal bütünlüğünü korur, zemin çatlamasını ve deformasyonunu önler. Bodrum yapısına sağlam bir destek sağlar, böylece binanın ömrünü uzatır.
4. Alev geciktirici özellikleri: Bazı ekstrüde plastik kart varyantları alev geciktirici katkı maddeleri ile dolu, sıkı alev geciktirici standartlarını karşılıyor. Bu geliştirme, özellikle titiz yangın güvenliği protokollerine sahip ortamlarda bodrum güvenliğini desteklemektedir.
Zahmetsiz İnşaat: Hafif, kesilmesi kolay ve kurulumu basit olan termal yalıtım ekstrüzyonu, bodrum inşaat süreçlerini kolaylaştırır, zaman ve emek tasarrufu sağlar. Swift uygulaması, inşaat masraflarını düşürerek geniş alanları hızla kapsar.
Ürün kullanımları
İşte ambalaj makinelerinin dört özel uygulama senaryosu:
1 、 Soğuk Depolama Soğuk Zincir Yalıtım
2 、 Çatı yalıtımını bina
3 、 çelik yapı çatı
4 、 Bina Duvar Yalıtımı
5 、 Yer Nemlendirme Yapı
6 、 kare zemin
7, Zemin don kontrolü
8, merkezi klima havalandırma kanalları
9, havaalanı pisti ısı yalıtım katmanı
10, yüksek hızlı demiryolu yol yatağı, vb.
Ürün İşletme Kılavuzu
Adım 1: Saha Hazırlığı -Bodrum seviyesini temizleme: Her şeyden önce, bodrum seviyesinin yüzeyinin kuru, temiz ve yağ, enkaz veya diğer yabancı maddeler içermediğinden emin olun, eğer önce herhangi bir eski yalıtım malzemesi çıkarılması gerekiyorsa. -Measerement ve Planlama: Bodrumun belirli boyutuna göre, gerekli yalıtım ekstrüzyon panolarının sayısını ve özelliklerini doğru bir şekilde ölçün ve hesaplayın, ayrıntılı bir düzen planı yapın ve kartlar arasındaki ekleme yöntemini ve yönünü planlayın.
Adım 2: Malzeme Hazırlama ve Kesme -Kalınlık, sıkıştırma mukavemeti ve yangın derecelendirmelerinin bodrum yalıtım gereksinimlerini karşıladığından emin olmak için standart yalıtım ekstrüzyon panoları. -Ekstrüzyon kartını gerekli boyut ve şekle doğru bir şekilde kesmek için ölçüm verilerine göre elektrik dairesel testere gibi özel araçları kullanın.
Adım 3: Buhar bariyerinin montajı (gerekirse) -Bodrum toprağa doğrudan temas ediyorsa veya yüksek neme sahipse, nemin duvarlardan veya zemin yoluyla yalıtıma giremeyeceğinden emin olmak için yalıtımlı ekstrüde panellerin alt kısmında bir nem bariyeri yerleştirilmelidir.
Adım 4: Ekstrüde panellerin döşenmesi - Duvarların köşelerinden veya belirlenen başlangıç noktasından başlayarak, ekstrüde edilmiş panelleri planlanan sırada tek tek, genellikle genel termal yalıtım etkisini ve yapısal stabiliteyi arttırmak için yatay sendikli bir ayaklı bir şekilde bırakın. -Ekstrüde panelleri substrata sıkıca sabitlemek için özel yapıştırıcı veya çift taraflı bant kullanın, dört köşedeki ve eklemlerde yapışmanın sıkılığına özellikle dikkat edin ve gerekirse ankrajlar veya ekstra yapışkan noktalar ekleyin.
Adım 5: Dikiş Tedavisi ve Sabitleme -Nem penetrasyonunu ve enerji kaybını önlemek için eklemleri özel ekstrüde kart eklem şeritleri veya yapıştırıcılarla kapatın. -Bir yerden ısıtma sistemi varsa, boru hattının takıldığından ve yalıtım tabakasının boşluk olmadan yakından takıldığından emin olmak için yerden ısıtma borularının geçmesi için ekstrüde tabakadaki önceden kesilmesi gerekir.
Adım 6: Kalite Kontrolü ve Kabul -Kurulum tamamlandıktan sonra, tüm ekstrüde panellerin sıkıca yapıştırıldığından emin olmak için kapsamlı bir kalite kontrolü yapın, belirgin içi boş davul, bükülme fenomeni, sıkı dikişler, su sızıntısı potansiyel problemi yok. -Bina kodu ve tasarım gereksinimlerine göre, gerektiğinde, yalıtım katmanına veya kapak katmanına bir harç katmanı da gerekebilir. Önlemler: Tüm kurulum sürecinde, kurulum işçilerinin kişisel güvenliğinin ve yalıtım ekstrüzyon kartı kurulumunun kalitesinin tasarım standartlarını karşılamasını sağlamak için bina inşaat kodu ve güvenlik üretim gereksinimlerine kesinlikle uymaktadır. Aynı zamanda, bodrumun yangından korunma, su yalıtımı vb. Gibi özel gereksinimleri için, ilgili düzenlemelere uygun olarak karşılık gelen önlemler alınmalıdır.
