압출 XPS 보드와 폼 보드는 외벽 단열 적용에 있어 각각의 장단점이 있으며 일반적으로 압출 패널은 단열 성능 측면에서 폼 보드보다 우수합니다.
단열 성능
압출 XPS 보드와 폼보드의 열전도율은 단열 효과에 직접적인 영향을 미칩니다. 압출 플라스틱 보드의 열전도율은 일반적으로 0.028-0.038W/(mK)인 반면, 폼 보드의 열전도율은 일반적으로 0.03-0.04W/(mK)입니다. 따라서 압출 플라스틱 보드의 단열 효과가 상대적으로 좋습니다.
물리적 특성
압축 강도 : 압출형 XPS 보드의 압축 강도는 폼 보드의 압축 강도보다 훨씬 높으며, 이는 더 큰 하중을 견뎌야 하는 경우에 적합합니다.
연성: 폼 보드는 연성이 더 좋은 반면, 압출형 XPS 보드는 부서지기 쉽고 구부리기 쉽지 않습니다.
통기성: 폼 보드는 통기성이 더 뛰어난 반면, 압출형 XPS 보드는 사실상 밀폐되어 있어 습도가 높은 환경에서 응결이 발생할 수 있습니다.
시공난이도 : 압출형 XPS보드는 표면이 매끄러워 접착마찰을 높이기 위해 특수처리가 필요한 반면, 폼보드는 특수처리가 필요하지 않습니다.
내화성: 압출 XPS 보드의 내화성은 B1 수준에 도달할 수 있지만 일부 업그레이드된 폼 보드(예: 실제 금 보드, 균질 보드 등)만큼 좋지 않습니다.
비용 및 환경 보호
비용: 압출형 XPS 보드의 가격은 일반적으로 더 높지만 일부 업그레이드된 폼 보드(예: 실제 금 보드, 스크리드 보드)의 가격은 훨씬 더 높을 수 있습니다.
환경 친화성: 압출 XPS 보드는 우수한 단열 특성을 지닌 친환경 에너지 절약 소재로 에너지 소비를 줄일 수 있습니다.