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अंडरफ्लोर हीटिंग एक्सट्रूडेड एक्सपीएस बोर्ड एक अत्याधुनिक थर्मल इन्सुलेशन सामग्री का प्रतिनिधित्व करता है जिसे बड़े पैमाने पर अंडरफ्लोर हीटिंग सिस्टम निर्माण में नियोजित किया जाता है, जो प्राथमिक निचली इन्सुलेशन परत के रूप में कार्य करता है। इसके मुख्य घटक के रूप में प्रीमियम पॉलीस्टाइनिन रेज़िन से तैयार किया गया, यह बोर्ड एक निर्बाध, समान बंद-सेल हनीकॉम्ब कॉन्फ़िगरेशन को तैयार करने के लिए एक विशेष एक्सट्रूज़न तकनीक से गुजरता है, जो इसे बेहतर थर्मल और गर्मी इन्सुलेशन, नमी प्रतिरोध और मजबूत दबाव-वहन क्षमताओं जैसी उत्कृष्ट विशेषताओं से संपन्न करता है।
| भौतिक और यांत्रिक गुण | |||||||||
| वस्तु | इकाई | प्रदर्शन | |||||||
| सौम्य सतह | |||||||||
| X150 | एक्स200 | एक्स250 | X300 | X400 | X450 | X500 | |||
| सम्पीडक क्षमता | किलो पास्कल | ≥150 | ≥200 | ≥250 | ≥300 | ≥400 | ≥450 | ≥500 | |
| आकार | लंबाई | मिमी | 1200/2000/2400/2440 | ||||||
| चौड़ाई | मिमी | 600/900/1200 | |||||||
| मोटाई | मिमी | 10/20/25/30/40/50/60/70/80/100 | |||||||
| जल अवशोषण दर, जल रिसाव 96 घंटे | %(वॉल्यूम फ़्रैक्शन) | ≤1.0 | ≤1.0 | ||||||
| जीबी/टी 10295-2008 तापीय चालकता | औसत तापमान 25℃ | डब्ल्यू/(एमके) | ≤0.034 | ≤0.033 | |||||
| घनत्व | किग्रा/मीटर⊃3; | 28-38 | |||||||
| टिप्पणी | उत्पाद का आकार, घनत्व, संपीड़न शक्ति, तापीय चालकता समर्थन अनुकूलन | ||||||||
थर्मल दक्षता
1. इन्सुलेशन गुण:
- एक्सपीएस फोम बोर्ड में उत्कृष्ट इन्सुलेशन गुण होते हैं, जो गर्मी के नुकसान को कम करते हैं और अंडरफ्लोर हीटिंग सिस्टम की दक्षता में सुधार करते हैं। इसका मतलब यह है कि अधिक गर्मी नीचे की ओर जमीन या नीचे की संरचना में खो जाने के बजाय कमरे में ऊपर की ओर निर्देशित होती है।
2. ऊर्जा बचत:
- क्योंकि एक्सपीएस फोम बोर्ड बेहतर इन्सुलेशन प्रदान करते हैं, हीटिंग सिस्टम को वांछित तापमान बनाए रखने के लिए कम ऊर्जा की आवश्यकता होती है। इसके परिणामस्वरूप कम ऊर्जा बिल और अधिक टिकाऊ हीटिंग समाधान प्राप्त होता है।
संरचनात्मक लाभ
3. उच्च संपीड़न शक्ति:
- एक्सपीएस फोम बोर्ड अपनी उच्च संपीड़न शक्ति के लिए जाने जाते हैं, जिसका अर्थ है कि वे विकृत हुए बिना महत्वपूर्ण भार का सामना कर सकते हैं। यह उन्हें टाइल, लैमिनेट और दृढ़ लकड़ी सहित विभिन्न प्रकार के फर्श के नीचे उपयोग के लिए उपयुक्त बनाता है।
4. स्थायित्व:
- एक्सपीएस नमी, फफूंदी और क्षय के प्रति प्रतिरोधी है, जो अंडरफ्लोर हीटिंग सिस्टम के लिए लंबी उम्र सुनिश्चित करता है। यह स्थायित्व इसे आवासीय और व्यावसायिक दोनों अनुप्रयोगों के लिए एक विश्वसनीय विकल्प बनाता है।
स्थापना लाभ
5. स्थापना में आसानी:
- एक्सपीएस फोम बोर्ड हल्के होते हैं और काटने में आसान होते हैं, जिससे उन्हें स्थापित करना आसान हो जाता है। इससे स्थापना समय और श्रम लागत कम हो सकती है।
6. अनुकूलता:
- ये फोम बोर्ड इलेक्ट्रिक और हाइड्रोनिक (पानी आधारित) सिस्टम सहित विभिन्न प्रकार के अंडरफ्लोर हीटिंग सिस्टम के साथ संगत हैं। यह बहुमुखी प्रतिभा अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला की अनुमति देती है।
आराम और सुरक्षा
7. समान ताप वितरण:
- एक्सपीएस फोम बोर्ड के साथ अंडरफ्लोर हीटिंग सिस्टम पूरे फर्श पर एक सुसंगत और समान गर्मी वितरण प्रदान करते हैं। यह ठंडे स्थानों को ख़त्म करता है और समग्र आराम को बढ़ाता है।
8. स्वास्थ्य लाभ:
- अंडरफ्लोर सिस्टम से निकलने वाली तेज गर्मी हवा की गति को कम कर देती है, जिससे धूल और एलर्जी के वितरण को कम करने में मदद मिल सकती है। यह एलर्जी या श्वसन संबंधी समस्याओं वाले लोगों के लिए फायदेमंद हो सकता है।
अंतरिक्ष दक्षता
9. अधिक उपयोग योग्य स्थान:
- पारंपरिक रेडिएटर्स या हीटिंग इकाइयों के विपरीत, अंडरफ्लोर हीटिंग सिस्टम दीवार या फर्श की जगह नहीं लेते हैं। यह अधिक लचीले इंटीरियर डिजाइन और फर्नीचर प्लेसमेंट की अनुमति देता है।
पर्यावरणीय प्रभाव
10. पर्यावरण के अनुकूल:
- एक्सपीएस फोम बोर्ड पर्यावरण-अनुकूल सामग्री और प्रक्रियाओं के साथ निर्मित किए जा सकते हैं। इसके अतिरिक्त, हीटिंग सिस्टम की बेहतर ऊर्जा दक्षता कार्बन फुटप्रिंट को कम करने में योगदान करती है।
यहां पैकेजिंग मशीनरी के चार विशिष्ट अनुप्रयोग परिदृश्य दिए गए हैं:
1、कोल्ड स्टोरेज कोल्ड चेन इन्सुलेशन
2、बिल्डिंग छत इन्सुलेशन
3、इस्पात संरचना छत
4、बिल्डिंग दीवार इन्सुलेशन
5、बिल्डिंग ग्राउंड मॉइस्चराइजिंग
6、चौकोर जमीन
7, जमीनी पाला नियंत्रण
8, सेंट्रल एयर कंडीशनिंग वेंटिलेशन नलिकाएं
9, हवाई अड्डे के रनवे गर्मी इन्सुलेशन परत
10, हाई-स्पीड रेलवे रोडबेड, आदि।
1. सामग्री:
- एक्सपीएस फोम बोर्ड
- अंडरफ्लोर हीटिंग सिस्टम (इलेक्ट्रिक या हाइड्रोनिक)
- वाष्प अवरोध या नमी रोधी झिल्ली (यदि आवश्यक हो)
- एक्सपीएस बोर्डों को सुरक्षित करने के लिए चिपकने वाला या टेप
- हीटिंग पाइप या केबल
- पेंचदार या स्व-समतल यौगिक
- फर्श कवरिंग (टाइल्स, लेमिनेट, दृढ़ लकड़ी, आदि)
2. उपकरण:
- उपयोगिता चाकू या आरी (एक्सपीएस बोर्ड काटने के लिए)
- मापने का टेप
- मार्कर या चॉक लाइन
- ट्रॉवेल (स्क्रेड या सेल्फ-लेवलिंग कंपाउंड के लिए)
- स्टेपल गन (यदि आवश्यक हो तो हीटिंग पाइप या केबल को सुरक्षित करने के लिए)
- रोलर (वाष्प अवरोध को दूर करने के लिए)
चरण-दर-चरण निर्माण मार्गदर्शिका
1. तैयारी
1. सबफ्लोर को साफ करें:
- सुनिश्चित करें कि सबफ्लोर साफ, सूखा और समतल हो। किसी भी मलबे, धूल, या उभार को हटा दें।
2. वाष्प अवरोध स्थापित करें:
- यदि आवश्यक हो, तो नमी को इन्सुलेशन को प्रभावित करने से रोकने के लिए वाष्प अवरोध या नम-प्रूफ झिल्ली बिछाएं। किनारों को ओवरलैप करें और उन्हें सुरक्षित रूप से टेप करें।
2. एक्सपीएस फोम बोर्ड स्थापित करें
3. एक्सपीएस बोर्ड को मापें और काटें:
- फर्श क्षेत्र को मापें और उपयोगिता चाकू या आरी का उपयोग करके फिट होने के लिए एक्सपीएस फोम बोर्डों को काटें। सुनिश्चित करें कि अंतराल से बचने के लिए कट सटीक हों।
4. एक्सपीएस बोर्ड बिछाएं:
- एक्सपीएस बोर्डों को सबफ्लोर पर बिछाएं, यह सुनिश्चित करते हुए कि वे एक साथ अच्छी तरह से फिट हों। बोर्डों को उनकी जगह पर सुरक्षित करने और हिलने-डुलने से रोकने के लिए चिपकने वाले पदार्थ या टेप का उपयोग करें।
5. सील अंतराल:
- सुनिश्चित करें कि बोर्डों के बीच सभी अंतराल सील कर दिए गए हैं। आप किसी भी छोटे अंतराल को भरने के लिए टेप या अतिरिक्त चिपकने वाले पदार्थ का उपयोग कर सकते हैं।
3. अंडरफ्लोर हीटिंग सिस्टम स्थापित करें
6. लेआउट हीटिंग पाइप या केबल:
- विद्युत प्रणालियों के लिए, निर्माता के निर्देशों के अनुसार हीटिंग केबल बिछाएं। हाइड्रोनिक सिस्टम के लिए, हीटिंग पाइप बिछाएं।
- सुनिश्चित करें कि समान ताप वितरण प्रदान करने के लिए दूरी समान हो।
7. सुरक्षित ताप तत्व:
- सिस्टम निर्माता द्वारा अनुशंसित क्लिप, स्टेपल या फिक्सिंग मैट का उपयोग करके हीटिंग पाइप या केबल को सुरक्षित करें।
8. मैनिफोल्ड या पावर स्रोत से कनेक्ट करें:
- हाइड्रोनिक सिस्टम के लिए, पाइपों को मैनिफोल्ड से कनेक्ट करें। विद्युत प्रणालियों के लिए, केबलों को थर्मोस्टेट और पावर स्रोत से कनेक्ट करें।
4. स्क्रीड या सेल्फ-लेवलिंग कंपाउंड लगाएं
9. मिक्स स्क्रीड/यौगिक:
- निर्माता के निर्देशों के अनुसार पेंच या स्व-समतल यौगिक तैयार करें।
10. स्क्रीड/यौगिक लागू करें:
- समान वितरण सुनिश्चित करते हुए, हीटिंग तत्वों पर स्क्रू या सेल्फ-लेवलिंग कंपाउंड डालें। इसे चिकना करने और किसी भी हवाई बुलबुले को हटाने के लिए एक ट्रॉवेल का उपयोग करें।
11. इलाज की अनुमति दें:
- पेंच या मिश्रण को पूरी तरह ठीक होने दें। उपयोग किए गए उत्पाद के आधार पर इसमें कई दिन लग सकते हैं। निर्माता की इलाज समय संबंधी सिफारिशों का पालन करें।
5. फर्श कवरिंग स्थापित करें
12. फर्श कवरिंग तैयार करें:
- एक बार जब पेंच या स्व-समतल यौगिक पूरी तरह से ठीक हो जाए, तो अपना पसंदीदा फर्श कवरिंग (टाइल्स, लैमिनेट, दृढ़ लकड़ी, आदि) तैयार करें।
13. फर्श बिछाना:
- निर्माता के दिशानिर्देशों के अनुसार फर्श कवरिंग स्थापित करें। सुनिश्चित करें कि इस प्रक्रिया के दौरान किसी भी हलचल या क्षति को रोकने के लिए हीटिंग सिस्टम बंद है।
14. अंतिम कनेक्शन और परीक्षण:
- किसी भी बचे हुए विद्युत घटक को कनेक्ट करें और यह सुनिश्चित करने के लिए अंडरफ्लोर हीटिंग सिस्टम का परीक्षण करें कि यह सही ढंग से काम कर रहा है। निर्माता की परीक्षण प्रक्रियाओं का पालन करें।
अंतिम विचार
- परीक्षण और अंशांकन:
- सुनिश्चित करें कि नियमित उपयोग से पहले सिस्टम का परीक्षण किया गया है और वांछित तापमान सेटिंग्स में कैलिब्रेट किया गया है।
- रखरखाव:
- किसी भी प्रकार की टूट-फूट या समस्या के संकेत के लिए सिस्टम की नियमित रूप से जांच करें और सिफारिश के अनुसार आवश्यक रखरखाव करें।
इन चरणों का पालन करके, आप एक्सपीएस फोम बोर्ड निर्माण के साथ एक अंडरफ्लोर हीटिंग सिस्टम की सफल स्थापना सुनिश्चित कर सकते हैं, जो आपके स्थान के लिए कुशल और आरामदायक हीटिंग प्रदान करता है।