XPS Extruded Foam Board (XPS) und Schaumstoffplatte (EPS) werden Materialien zur Aufbau von Isolierung und thermischen Isolierung verwendet. Ihre thermische Isolationsleistung hängt hauptsächlich von der thermischen Leitfähigkeit des Materials ab, je niedriger die thermische Leitfähigkeit, desto besser der thermische Isolierungseffekt.
XPS Extruded Foam Platine (XPS) : Die thermische Leitfähigkeit liegt im Allgemeinen zwischen 0,024 und 0,038W/(MK). Aufgrund seiner geschlossenen Zellstruktur kann es effektiv das Eindringen von Feuchtigkeit verhindern und gleichzeitig eine hohe Druckfestigkeit aufweist, was es für die Wärmeisolierungsschicht aus Dach, Boden und Wand geeignet macht.
Foam Board (EPS) : Die thermische Leitfähigkeit liegt im Allgemeinen zwischen 0,03 und 0,04W/(MK). Es enthält offene Poren in seiner Struktur, und obwohl der thermische Isolierungseffekt dem von extrudierten Plastikplatten geringfügig unterliegt, ist er relativ niedrig und kostengünstig und für einige Gelegenheiten geeignet, bei denen die Anforderungen an thermische Isolierung nicht besonders hoch sind.
Wenn Sie im Allgemeinen hohe Anforderungen an die thermische Isolationsleistung und das Budget haben, können Sie das XPS Extruded Foam Board (XPS) auswählen . Wenn Sie kosteneffektiv mehr Aufmerksamkeit schenken, ist Foam Board (EPS) eine gute Wahl. In der tatsächlichen Anwendung müssen Sie prüfen, welches Material entsprechend den spezifischen Projektanforderungen und dem Budget ausgewählt werden muss.
